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●上、下、底部三个温区独立加热，加热时间和温度实时在触摸屏上显示；
● 光学系统可X、Y向自动移动，方便贴装操作
● 移动式底部温区，PCB夹具可X、Y轴微调，较大板可达550x500mm；
● 强力横流风扇制冷，降温迅速；
● 彩色光学对位系统，具分光、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦，菜单操作功能；
● 嵌入式工控电脑，PLC控制，实时温度曲线显示，可对测温曲线分析与历史保存曲线加以对比；
● 彩色液晶监视器；
● 内置真空泵，较大真空吸力可达80G，精密微调吸嘴,可0-60°旋转；
● 8段升（降）温 8段恒温控制，海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；
● 吸嘴可自动识别贴装高度，压力可控制在微小范围；
● 可自动吸料，自动焊接，自动拆焊，自动放料；
● 合金热风喷嘴，耐用性、热风回流稳定，可360度任意角度定位；
● 可视监控系统，实时显示芯片锡球熔化过程（选配）。
